2835高亮度灯珠

 2835灯珠封装尺寸：2.8*3.5mm
2835灯珠采用PCT红铜支架，9999**焊线，日本信越底胶，闽台晶元旗下广镓芯片封装而成，可做1W、1.5W大功率。
2835灯珠具有高光效、高显指、低热阻设计
?封装特点：硅胶一直是影响LED质量与寿命的主要因素之一，我司使用的软硅胶体，属于高导热，高性能，降低灯本身的光衰，提高发光效率。产品概述产品特征：尺寸小、亮度高、散热好、零衰减、可靠性强；发光角度：120度。